Aktuelle Änderungen hervorheben

Selbst, wenn gar keine neue Prozessorgeneration unmittelbar vor der Tür steht, treten nicht selten Gerüchte zu künftigen CPUs und APUs von AMD respektive Intel in Erscheinung. Häufig kommt es gar vor, dass bereits Spekulationen und Diskussionen zur übernächsten Architektur aufkeimen. Dass man aufgrund dessen schnell die Übersicht verlieren kann, erscheint nicht weiter verwunderlich. Deshalb hat PC Games Hardware neben einer inoffiziellen Roadmap für Grafikkarten ein entsprechendes Format für CPUs angelegt. Mehrmals im Jahr wird dieser Artikel aktualisiert, sobald neue offizielle Informationen oder interessante Mutmaßungen aus der Gerüchteküche hauptsächlich zu AMDs Ryzen- und Intels Core-Prozessoren ans Tageslicht kommen.

CPU-Roadmap 2023-2025: Diese Informationen finden Sie im Artikel

Update vom 23. Oktober 2023: Wir haben die aktuellen Gerüchte und Neuigkeiten seit dem letzten Update im Juni 2023, also seit vier Monaten, in der neuen CPU-Roadmap verarbeitet und unterrichten über bestätigte und noch offene Informationen zu AMDs und Intels kommende CPU-Generationen.

Wie in unserem vorangegangenen Update finden Sie innerhalb dieses Artikels eine eigens erstellte, inoffizielle "Roadmap", welche die groben Daten zur jeweiligen CPU-Generation von AMD und Intel (grundlegend zur Architektur, Fertigung, Sockel und RAM) sowie den mutmaßlichen Veröffentlichungszeitraum der jeweiligen Generation zusammenfasst. Jegliche Angaben sind selbstverständlich ohne Gewähr und basieren auf den zur Verfügung stehenden Informationen. Wir beschränken uns hauptsächlich auf die Desktop-Varianten, zeigen in der Roadmap aber auch Mobile- und Workstation-Prozessoren auf.

CPU-Roadmap: Informationen zu AMD-CPUs und Generationen

Wer geglaubt hat, dass AMD die Pflege seiner AM4-Plattform beendet hat, wird mittlerweile eines Besseren belehrt: Zwei neue Ryzen-5000-CPUs - allerdings auf Cezanne- statt Vermeer-Basis - sind in einem Support-Dokument von Gigabyte aufgetaucht. Es handelt sich um den Ryzen 7 5700 und Ryzen 3 5100, die ohne iGPU auskommen und monolithisch in 7 nm gefertigt sind. Die Kernkonfigurationen lauten 8c/16t beziehungsweise 4c/8t, während die Taktraten bis zu 4,2 GHz respektive 4,6 GHz betragen. Daneben hat auch die AM5-Plattform Nachwuchs in Form des Ryzen 5 7500F bekommen, der auf die integrierte Grafikeinheit verzichtet. Anfangs sollte die CPU nur in China vertrieben werde, doch mittlerweile lässt sich der Ryzen 5 7500F auch hierzulande erwerben.

Der Corporate Vice President und General Manager des Client Channel Business bei AMD stellte des Weiteren in einem Interview klar, dass man für kommende Desktop-Prozessoren keinen Hybridansatz, wie Intel dies schon länger mit seinen P- und E-Kernen umsetzt, verfolgen wird. Für den mobilen Sektor sieht das etwas anders aus. So wurde im Juli scheinbar eine solche Hybrid-CPU gesichtet, bei der es sich wohl um einen Ryzen 5 7540U mit 6c/12t und 4 Compute Units handelt. Die Kerne sollen sich in zwei Performance-Kerne (Zen 4) und vier Effizienz-Kerne (Zen 4c) aufteilen. Zu Zen 4c ist passend dazu ein Die-Shot aufgetaucht, der belegen soll, dass die Chipfläche um 35 Prozent geringer ausfällt als bei Zen 4. AMD stellte für die Mobilprozessorreihe von Ryzen 7000 zudem den Ryzen 9 7945HX3D vor, die erste CPU, die 3D V-Cache auch in Notebooks bringt. Zunächst wurde der Ryzen 9 7945HX3D exklusiv im Gaming-Laptop Asus ROG Strix Scar 17 verbaut.

Der Ryzen 9 7945HX3D mit AMDs 3D V-Cache im Notebook. Quelle: AMD Bei den neuen Workstation- und auch HEDT-CPUs der Threadripper-7000er-Reihe auf den TRX50/WRX90-Plattformen gibt es ebenfalls neue Details. Diese sind am 19. Oktober von AMD der Öffentlichkeit gezeigt worden. Die auf Zen 4 basierenden Prozessoren unterteilen sich auf Threadripper 7000 und Pro 7000, also eine Serie für HEDT und eine für Workstations. Die Non-Pro-CPUs starten am 21. November mit dem Threadripper 7980X, 7970X und 7960X. Diese führen bis zu 64 Kerne sowie bis zu 320 MiB Cache und kommen im Fall des Flaggschiffs mit einer US-UVP von 5.000 US-Dollar. Beide Threadripper-7000-Serien sind mit sTR5-Sockel kompatibel. Folgende Modelle von Threadripper Pro 7000 hat AMD bestätigt:

• Ryzen Threadripper Pro 7945WX (12 Kerne)
• Ryzen Threadripper Pro 7955WX (16 Kerne)
• Ryzen Threadripper Pro 7965WX (24 Kerne)
• Ryzen Threadripper Pro 7975WX (32 Kerne)
• Ryzen Threadripper Pro 7985WX (64 Kerne)
• Ryzen Threadripper Pro 7995WX (96 Kerne)

Die neue WRX90-Plattform soll bis zu 128 PCI-Express-5.0-Lanes unterstützen sowie 8-Kanal-DDR5-Arbeitsspeicher. Bei TRX50 sind es hingegen bis zu 48 PCI-Express-5.0-Lanes und 4-Kanal-DDR5-RAM. Im Hinblick auf die Performance wird von AMD ein deutlich spürbarer Anstieg der Performance gegenüber der Threadripper-Vorgeneration und Intels 4. Xeon-Generation (Sapphire Rapids) versprochen. Die Leistungsaufnahme wird bei allen Prozessoren durchweg mit 350 W angegeben.

Die neuen Threaripper-7000-CPUs auf den Plattformen TRX50 und WRX90. Quelle: AMD

So viel aber zu vergangenen und aktuellen Generationen, denn auch zur nächsten und für die meisten wohl interessantesten CPU-Reihe (Ryzen 8000) gibt es neue Spekulationen. Neben den gängigen Desktop-Prozessoren (Granite Ridge) soll Ryzen 8000 auch noch "Strix Point" fürs Mobilsegment und "Strix Halo", eine "Mega-Desktop-APU", im Köcher haben. Für Strix Point sei derweil so gut wie sicher, dass die Chips bis zu vier Kerne auf Zen-5-Basis und bis zu acht besonders effiziente Kerne auf Zen-5c-Basis bieten. Insgesamt kämen die monolithisch gefertigten und mobilen Prozessoren auf 12 Kerne und 24 Threads. Die Ryzen-8000-APUs der Serie "Strix Point", welche wie bereits "Phoenix Point" voraussichtlich nur als "Strix" geführt werden soll, dürfte bei einer cTDP mit 28 bis 54 Watt ("H-Series") respektive 15 bis 30 Watt ("U-Series") eingestuft werden. Im Hinblick auf den hybriden CPU-Aufbau der "Next-Gen-APUs" ist auch eine nochmals niedrigere Einstufung der TDP vorstellbar. Außerdem wurden von der Gerüchteküche neue Angaben zum L2- und L3-Cache (4 und 16 MiB bei Zen 5, 8 und 16 MiB bei Zen 5c) gemacht sowie der Support für noch schnelleren LPDDR5X-Speicher mit bis zu 8.533 MT/s vermutet. Die Chipfläche soll derweil 225 mm² betragen.

AMDs APU-Roadmap für Notebooks. Quelle: AMD Neben Strix Halo (Zen 5 + RDNA 3.5) und Strix Point (Zen 5 + RDNA 3.5) werden mit Fire Range (Zen 5 + RDNA 2) sowie Hawk Point (Zen 4 + RDNA 3.5) noch zwei weitere APU-Serien genannt, deren letztendliche Einordnung im Portfolio aber noch nicht ganz eindeutig ist. Die Vorstellung der neuen APUs wird beginnend mit dem 2. Halbjahr 2024 erwartet und soll sich bis ins 4. Quartal hineinziehen, wobei hier aber noch nichts offiziell ist. Bei der "Mega-APU" Strix Halo, die auch unter dem Codenamen "Sarlak" durch die Gerüchteküche geistert, ist sich diese bei der Kernkonfiguration noch nicht ganz sicher und kann sich entweder 8 Zen-5- und 8 Zen-5c-Kerne oder ausschließlich 16 Zen-5-Kerne vorstellen. Ebenfalls mit an Bord sein soll ein dedizierter KI-Prozessor auf Basis der XDNA-Architektur, der aus der Zusammenarbeit mit dem von AMD im Februar 2022 übernommenen FPGA-Spezialisten Xilinx resultiert. Diesem wird eine hohe Leistung von bis zu 40 Tera Operations per Second ("TOPS") zugesprochen.

)* noch nicht offiziell bestätigt

Auch die regulären Desktop-Prozessoren der Ryzen-8000-Reihe (Granite Ridge) werden für 2024 erwartet. Hier sieht die Datenlage nach wie vor folgendermaßen aus:

• Zen-5-CCDs ("Eldora")
• Zen-5-CPU-Kerne ("Nirvana")
• 6 bis 16 Zen-5-Prozessorkerne
• 65 bis 170 Watt Verlustleistung ("TDP")
• Bis zu 64 MiByte L3-Cache und 16 MiByte L2-Cache
• Fertigung in N3E oder N3P bei TSMC
• Release im 2. Halbjahr 2024

Demnach wird sich für AMD Ryzen 8000 im Vergleich zu Ryzen 7000 hinsichtlich der maximalen Anzahl der Prozessorkerne und der Größe des schnellen L3-Caches nichts tun. TSMC verspricht derweil beim Sprung von N5 auf N3 bereits 10 bis 15 Prozent mehr Geschwindigkeit bei gleichem Leistungsbedarf oder ersatzweise 25 bis 30 Prozent weniger Leistungsaufnahme bei gleichbleibender Geschwindigkeit. Die Logikdichte soll um den Faktor 1,6 steigen und die Serienfertigung von N3-Chips laufe in der Zwischenzeit bereits seit dem zweiten Halbjahr 2022.

CPU-Sockel-Roadmap von AMD. Quelle: AMD

Bekannte Twitter-Nutzer/Leaker haben zudem das Gerücht in Umlauf gebracht, dass die Ryzen-8000-Prozessoren den I/O-Die unverändert von Ryzen 7000 übernehmen werden. Anders als zuvor gemutmaßt wurde, würde es in dem Fall kein Upgrade von RDNA 2 auf RDNA 3.5 bei der iGPU geben. Die Fertigung des I/O-Dies würde damit weiterhin in 6 nm "FinFET" bei TSMC erfolgen. Außerdem Gegenstand von Spekulationen ist ein geringerer Takt bei Zen 5 zugunsten einer besseren IPC - 20 bis 30 Prozent mehr im Single-Thread-Betrieb. Gegenüber Ryzen 7000 wird hingegen eine um 200 bis 300 MHz niedrigere Taktfrequenz befürchtet.

Youtuber Moore's Law is Dead will sogar schon über die Zen-6-Architektur Erkenntnisse gesammelt haben und spricht von 2 oder 3 Nanometern bei der Fertigung sowie gestapelten CCDs über dem I/O-Die. Unklar sei, ob noch immer der Sockel AM5 unterstützt wird, während der Leaker das zweite Halbjahr 2025 als Release-Fenster nennt. Hier ist aber noch keinesfalls irgendetwas sicher.